• PCB抄板工藝原則(一)

    1:印刷導線寬度選擇依據:印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,因此,線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求,大功率設備板上的地線和電源,根據功率大小,可適當增加線寬,而在小功率的數字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一電路板中,電源線。地線比信號線粗。

    2:線間距:當為1.5MM(約為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達300V,當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路,如數字電路系統中,不必考慮擊穿電壓,只要生產工藝允許,可以很小。

    3:焊盤:對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了,而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環寬度相對減小,導致焊盤的附著力下降。容易脫落,引線孔太小,元件播裝困難。

    4:畫電路邊框:邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難。

    5:元件布局原則:A:一般原則:在PCB設計中,如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路。以及大電流電路,則必須分開布局,使各系統之間藕合達到最小在同一類型電路中,按信號流向及功能,分塊,分區放置元件。

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