• 印制電路板的制造工藝(二)

    階段四:阻焊/外表處理工藝辦法與流程如圖6所示。

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    圖6 阻焊/外表處理工藝辦法與流程

    三、HDI板

    跟著0.8mm及其以下引線中心距BGA、BTC類元器件的運用,傳統的層壓印制電路制作工藝現已不能適應微細間距元件的運用需求,從而開發了高密度互連(HDI)電路板制作技能。所謂HDI板,一般是指線寬/線距小于等于0.10mm、微導通孔徑小于等于0.15mm的PCB。在傳統的多層板工藝中,所有層一次性堆疊成一塊PCB,選用貫通導通孔進行層間銜接,而在HDI板工藝中,導體層與絕緣層是逐層積層,導體間是通過微埋/盲孔進行銜接的。因此,一般把HDI板工藝稱為積層工藝(BUP,Build-up Process或BUM,Build-up Mutiplayer)。

    依據微埋/盲孔導通的辦法來分,還能夠進一步細分為電鍍孔積層工藝和運用導電膏積層工藝(如ALIVH工藝和B2IT工藝)。1.HDI板的結構HDI板的典型結構是“N+C+N”,其中“N”表明積層層數,“C”表明芯板,如圖7所示。跟著互連密度的進步,全積層結構(也稱恣意層互連)也開始運用。

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    圖7 積層工藝HDI板的結構

    2.電鍍孔工藝在HDI板的工藝中,電鍍孔工藝是主流的一種,簡直占HDI板市場的95%以上。它本身也在不斷發展中,從早期的傳統孔電鍍到填孔電鍍,HDI板的設計自由度得到很大進步,如圖8所示。

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    圖8 HDI板的發展路線圖

    電鍍孔積層工藝中心流程如圖9所示。

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    圖9 電鍍孔積層工藝中心流程

    3.ALIVH工藝此工藝為松下公司開發的全積層結構的多層PCB制作工藝,是一種運用導電膠的積層工藝,稱為恣意層填隙式導通互連技能(Any Layer Interstitial Via Hole,ALIVH),它意味著積層的恣意層間互連全由埋/盲導通孔來實現。工藝的中心是導電膠填孔。ALIVH工藝特點:1)運用無紡芳酰胺纖維環氧樹脂半固化片為基材;2)選用CO2激光形成導通孔,并用導電膏填充導通孔。ALIVH工藝流程如圖10所示。

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    圖10 ALIVH工藝流程

    4.B2IT工藝此工藝為東芝公司開發的積層多層板制作工藝,這種工藝稱為埋入凸塊互連技能(Buried Bump Interconnection Techonology,B2IT)。工藝的中心是運用導電膏制成的凸塊。B2IT工藝流程如圖11所示。

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