• 印制電路板的制造工藝(一)

    一、概述

    PCB,即Printed Circuit Board的縮寫,中文譯為印制電路板,它包括剛性、撓性和剛-撓結合的單面、雙面和多層印制板,如圖1所示。

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    圖1 PCB的類別

    PCB為電子產品最重要的根底部件,用做電子元件的互連與安裝基板。不同類別的PCB,其制作工藝也不盡相同,但根本原理與辦法卻大致一樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝辦法都要用到。在所有種類的PCB中,剛性多層PCB運用最廣,其制作工藝辦法與流程最具代表性,也是其他類別PCB制作工藝的根底。

    了解PCB的制作工藝辦法與流程,掌握根本的PCB制作工藝能力,是做好PCB可制作性設計的根底。本篇我們將簡略介紹傳統剛性多層PCB和高密度互連PCB的制作辦法與流程以及根本工藝能力。

    二、剛性多層PCB

    剛性多層PCB是目前絕大部分電子產品運用的PCB,其制作工藝具有必定的代表性,也是HDI板、撓性板、剛-撓結合板的工藝根底。1)工藝流程剛性多層PCB制作流程如圖2所示,能夠簡略分為內層板制作、疊層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/外表處理四個階段。

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    圖2 剛性多層PCB制作流程

    階段一:內層板制作工藝辦法與流程如圖3所示。

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    圖3 內層板制作工藝辦法與流程

    階段二:疊層/層壓工藝辦法與流程如圖4所示。

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    圖4 疊層/層壓工藝辦法與流程

    階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝辦法與流程如圖5所示。

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    圖5 鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝辦法與流程

     

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