• OSP表面處理工藝原理及介紹

    原理:在電路板銅表面上形成一層有機膜,結實地保護著新鮮銅表面,并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

    1、工藝流程:除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

    2、OSP資料類型:松香類(Rosin),活性樹脂類(ActiveResin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP資料為現在運用極廣的唑類OSP。

    PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事

    3、特色:平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,答應焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潮濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能源運用少等等。既可用在低技術含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優客板提示缺乏點:①外觀查看困難,不適合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮傷;③存儲環境要求較高;④存儲時刻較短。

    4、儲存方式及時刻:真空包裝6個月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)。

    5、SMT現場要求:①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中,OSP包裝拆包后48小時內開端組裝;②單面上件后主張48小時內運用完畢,并主張用低溫柜保存而不必真空包裝保存;③SMT兩面完成后主張24小時內完成DIP。

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