• 新聞動態

    OSP表面處理工藝原理及介紹

    發布日期:2019-10-23 來源于:

    原理:在電路板銅表面上形成一層有機膜,結實地保護著新鮮銅表面,并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。1、工藝流程:除油→水洗→微蝕→水...

    印制電路板的制造工藝(一)

    發布日期:2019-10-23 來源于:

    一、概述PCB,即Printed Circuit Board的縮寫,中文譯為印制電路板,它包括剛性、撓性和剛-撓結合的單面、雙面和多層印制板,如圖1所示。圖1 PCB的類別PCB為電子產品最重要的根底部...

    印制電路板的制造工藝(二)

    發布日期:2019-10-23 來源于:

    階段四:阻焊/外表處理工藝辦法與流程如圖6所示。圖6 阻焊/外表處理工藝辦法與流程三、HDI板跟著0.8mm及其以下引線中心距BGA、BTC類元器件的運用,傳統的層壓印制電路制作工藝現已...

    電路測試和原材料測試區別

    發布日期:2019-10-23 來源于:

    一般有兩大類的測驗辦法用于確認線路板資料的Dk或Df(損耗角正切或tanδ):即原資料丈量,或者在由資料制成的電路進行丈量。依據原資料的測驗依賴于高質量牢靠的測驗夾具和設...

    PCB抄板工藝原則(一)

    發布日期:2019-10-23 來源于:

    1:印刷導線寬度選擇依據:印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加...

    PCB抄板工藝原則(二)

    發布日期:2019-10-23 來源于:

    6:輸入信號處理單元,輸出信號驅動元件應靠近電路板邊,使輸入輸出信號線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾。7:元件放置方向:元件只能沿水平和垂直兩個方向排列。否則不得于插件。8:元...

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